机房湿膜加湿器

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电子车间加湿器的需求

时间:2013-04-19 15:54     来源:未知     浏览次数:
       目前,国内电子厂房要求越来越严格,为了保证产品的出厂品质,必须对生产厂房的温湿度进行严格控制,尤其是湿度(电子车间加湿器),如果过于干燥则厂房内极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节,当空气的相对湿度小于40%,因空气中水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。此时需要加湿至40%HR。特殊的行业有严格的湿度要求,一些行业要求低湿度如:玻璃合片25%、胶囊干燥22%、锂电池注液小于1%,一些特殊行业要求高湿度。如:烟草大于60%、印刷大于70%、纺织大于65%、蘑菇大于80%,老化实验大于90%。电子厂SMT车间60%消除静电干扰,满足产品加工工艺的要求。
我们知道,摩擦会产生静电,静电在产品加工过程中影响工艺的实施,有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。在纺织行业、汽车涂装行业, 电子行业、通信行业,静电普遍存在,消除静电,才能保证工艺的平稳进行,满足产品的质量要求(注:试验表明,相对湿度在20%RH时,厂房内静电电压为10000V,相对湿度低到10%时,产房内极易产生20000V的电压),因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子长被迫停产!此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬,诱发呼吸道疾病,影响工人的身心健康,降低工作效率!我们排除人的因素,单从设备角度,从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求:
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。
     2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,即影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。
     3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来出去静电的影响。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响最大。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体,挥发的空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。
 而大部分电子厂房,在当初设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决SMT车间的湿度问题势在必行!对于绝大多少电子厂房来说,冬季由于室内空气含水量偏低,都需要适当加湿一般来说,电子厂房温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在40~60%RH之间,在这种环境下,人们感觉舒适,静电也消失了。对于绝大多少电子厂房来说,冬季、春秋季节的大部分由于室内空气含水量偏低,都需要适当加湿。